1.調(diào)查方法
使用視線，氣味和觸摸感。在某些情況下，損壞的組件可能會(huì)褪色，起泡或出現(xiàn)炭化和斑點(diǎn)。燃燒的設(shè)備會(huì)散發(fā)出特殊的氣味；芯片短路會(huì)變熱；也可以用肉眼檢查到虛焊縫或脫焊縫。
2.打擊樂器
當(dāng)發(fā)現(xiàn)雷達(dá)液位計(jì)工作良好或不良時(shí)，絕大多數(shù)場景是由于接觸不良或虛焊造成的。在這種情況下可以使用敲擊和手壓。所謂的“敲擊”即是對或許發(fā)作毛病的部位，經(jīng)過小橡皮鎯頭或別的敲擊物輕輕擊打插件板或部件，并查看是否會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤或停機(jī)。所謂“手壓”是指當(dāng)故障出現(xiàn)時(shí)，關(guān)閉電源以用手將壓力從頭到頭的組件和插頭與座之間的插頭和頭重新插入，嘗試重啟機(jī)器以消除故障。如果發(fā)現(xiàn)擊中了正常的外殼，然后擊中了異常，最好先重新插入所有關(guān)節(jié)再試一次。
3.更換方法
要求兩臺(tái)相同類型的儀器或足夠的備件。用故障機(jī)器上的相同設(shè)備替換一個(gè)良好的備件，以查看故障是否消除。
4.消除
所謂消除方法是通過即插即用機(jī)中的若干板，設(shè)備來確定故障因素。當(dāng)拔除某一插件板或器材后外表康復(fù)正常，就說明毛病發(fā)作在那里。
5.升降冷卻方式
有時(shí)長時(shí)間運(yùn)行的外觀，或在夏季運(yùn)行環(huán)境中溫度較高時(shí)會(huì)出現(xiàn)故障，請關(guān)閉電源以查看是否正常，停止一段時(shí)間后再打開正常電源，片刻后又出現(xiàn)故障。該場景是由于單個(gè)IC或元設(shè)備的功能不佳引起的，并且高溫特性參數(shù)未達(dá)到目標(biāo)要求。為了找出金屬加工網(wǎng)絡(luò)的故障原因，可以選擇上升和下降方法。所謂的溫度下降，就是在出現(xiàn)問題的時(shí)候，即用棉纖維無水酒精在可能會(huì)出問題的地方擦拭，使其溫度下降，排除故障。升高溫度是人為地升高環(huán)境溫度。例如，將電烙鐵放在可疑點(diǎn)附近（注意不要將溫度升高得太高而損壞正常的設(shè)備）。
6.比較
該請求在外部具有兩個(gè)相同類型的智能雷達(dá)液位計(jì)，一個(gè)正在正常運(yùn)行。該方法還需要萬用表，示波器等必要的設(shè)備。根據(jù)對比度的性質(zhì)，電壓的對比度，波形的對比度，靜態(tài)阻抗的對比度，輸出的對比度，電流的對比度等。具體方法是：讓故障外觀和正常外觀處于相同的工作狀態(tài)，然后檢查某些點(diǎn)的信號(hào)，然后比較測得的兩組信號(hào)，如果不相同，則可以在這里確定故障。這種方法需要維修人員適當(dāng)?shù)某ＷR(shí)和技能。
7.肩騎
騎肩法也稱為平行法。要查看的芯片上安裝了一個(gè)好的IC芯片，也許是好的元器件（電阻電容器，二極管，三極管等）并且要并行查看元器件，如果故障來自設(shè)備內(nèi)部，則堅(jiān)持出色的觸摸感開路或觸摸不良等因素，選擇這種方法就可以消除。
8.隔離方法
故障隔離方法不需要相同類型的設(shè)備或備件進(jìn)行比較，并且安全可靠。根據(jù)故障檢查流程圖，通?？梢酝ㄟ^切割，切割，閉合和逐漸縮小故障查找范圍來快速檢測故障位置。
9.電容旁路法
當(dāng)將電路咬合與諸如顯示異常之類的奇怪場景進(jìn)行比較時(shí)，可以用來確定有關(guān)故障的旁路電路的容量。
10.條件調(diào)整方法
一般來說，在確定故障之前，不要隨意影響電路元件設(shè)備，尤其是可調(diào)設(shè)備，如電位器。但是，如果事先采用了參考方法（例如，在致動(dòng)前標(biāo)記位置或測量電壓或電阻值等），則在必要時(shí)仍允許致動(dòng)。更改后，某些錯(cuò)誤可能會(huì)消失。 IC電源和接地端，在結(jié)合到基極輸入或集電極輸出端的晶體管電路上，研究對故障現(xiàn)場的影響。如果電容旁路輸入無效，并且旁路輸出時(shí)缺陷現(xiàn)象消失，則認(rèn)為電流電平電路中存在故障。
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